具体内容如下：
问：目前来自半导体封装、覆铜板、热界面材料等市场下游需求拆分及增速情况。
答：2023年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收 7 成左右，且均实现环比正增长。销售至热界面材料等其它领域的产品占营收 3成左右。
问：lowα相关产品是否已供货。
答：公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了 Lowα球硅和 Lowα球铝等高性能产品。
问：是否感受到下游行业回暖及客户追加订单的趋势。
答：目前下游行业处于暖的趋势中，公司三季度环比出货改善明显，具体情况请参考公司披露的三季度报告。
问：公司球形产品主要成本，预计成本将如何变化。
答：公司球形产品主要成本由原材料成本、制造加工费用、燃料动力费用等构成。目前整体生产成本较为平稳，天然气价格因季节性因素略有上升，另外公司内部持续开展降本增效工作，提高原材料及设备利用率，持续提升产品良率，以保持产品在市场上强有力的市场竞争力。
问：三季度球形氧化铝产品销售增速情况及其未来的发展趋势。
答：三季度，公司球形氧化铝产品保持较好的增速。随着 5G通信、I等快速发展，高端智能电子装备、新能源的动力电池热管理系统等应用领域对界面材料提出了越来越高的热管理要求。公司十分看好球形氧化铝产品市场前景，将继续聚焦并加大研发投入，不断开发出满足客户需求的导热性好的系列粉体功能材料。
联瑞新材（688300）主营业务：无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。
联瑞新材2023年三季报显示，公司主营收入5.11亿元，同比上升4.72%；归母净利润1.25亿元，同比下降4.9%；扣非净利润1.08亿元，同比下降8.65%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.97亿元，同比上升43.43%；单季度归母净利润5179.58万元，同比上升32.66%；单季度扣非净利润4550.16万元，同比上升45.45%；负债率21.69%，投资收益939.95万元，财务费用-356.97万元，毛利率39.93%。
该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级7家，增持评级2家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6264.64万，融资余额增加；融券净流入1212.04万，融券余额增加。
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