本报记者 贾 丽
全球最大的光刻机供应商荷兰巨头阿斯麦（ASML）二季度对华出货量猛增。7月19日，阿斯麦发布2023年第二季度财报显示，第二季度，阿斯麦对中国大陆的出货量在总量中占比达到24%，是所有地区中环比增幅最大的。
如果计算成具体数量，阿斯麦一季度对华（指大陆）出货光刻系统8台，二季度出货量飙升至27台。
“中国市场带来的贡献在阿斯麦全球总收入中占比已超16%。当下，中国半导体产业对于中高端光刻机的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供应紧张的背景下，中国企业加快了自主研发的步伐。”北京交通大学教授徐征对《证券日报》记者表示。
“这一数据再次验证了中国市场的巨大潜力，也表明了阿斯麦对于中国市场的重视。”国资委机械工业经管院创新中心主任宋嘉在接受《证券日报》记者表示，外部压力下，随着中国半导体产业对国产化设备的需求旺盛，相关厂商将迎来更大发展机遇。
7月20日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在世界半导体大会上表示，当前我国半导体产业虽然面临各种挑战和巨大压力，但高速增长的市场规模也为产业升级优化提供了重要机遇。
光刻机是半导体上游晶圆制造工艺的最核心设备，决定着芯片的性能和工艺水平。目前，在上游晶圆制造、设计等领域，国内主流企业均积极扩充产能，逐步推动本土设备、材料等环节突破，带动半导体设备国产化率持续上升。
例如，华虹半导体于近期启动了科创板IPO，拟募资180亿元用于晶圆厂扩产升级等。公司表示，其增长性主要来自市场需求增长和产能扩张。近三年来公司旗下4座晶圆厂产能利用率持续饱满。
国际半导体产业协会（SEMI）预计，到2026年，全球将有96座新的晶圆厂。从分布来看，其中26座将在中国。天眼查数据显示，截至目前，我国经营范围涵盖“晶圆代工”的企业达3840余家，2023年新增注册企业20余家。
同时，在新兴半导体产业链领域，新材料需求旺盛，三安光电、东尼电子等公司纷纷加大碳化硅衬底片布局力度，进一步提振半导体设备商市场。
在产业链积极扩产、新动能发展壮大背景下，半导体相关制造环节加快发展。国家统计局新闻发言人付凌晖近日表示，上半年，半导体器件专用设备制造业、电子元器件及机电组建设备制造增加值同比分别增长30.9%和46.5%。
“受益于AI、车规级等芯片需求的提升和国内市场的支持，中国晶圆厂正处于快速发展阶段，半导体设备国产化将是未来几年行业发展的主旋律。”钧山董事总经理王浩宇对《证券日报》记者表示。
虽然我国在光刻机领域起步较晚，且在一定程度上受制于国外技术封锁和出口限制，但近年来国内企业加速推进光刻机关键技术的研发攻关。从90纳米制程到28纳米制程，甚至是7纳米制程，中国的光刻技术飞速发展。
浙商证券认为，政策方面来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，从需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，国产半导体设备大有可为。
“目前，半导体设备国产化率普遍不超过36%，发展空间巨大。中国晶圆厂近期扩产反映了投资者看好中国半导体产业。可以预见，在未来相当长的一段时间内，中国都会是全球集成电路的增长极之一，也是浸润式DUV光刻机等关键生产设备供应商的主要目标市场。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕对记者表示，我国半导体设备厂商仍需在实现自主可控上不懈努力，激发市场创新活力，带动国产设备市占率持续提升。
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